聚酰亞胺膜（PI膜）
Apical?具有超耐熱性的高功能薄膜。該產(chǎn)品用作飛機火車發(fā)動機的耐熱絕緣材料，或攝像照相等小型產(chǎn)品的柔性印刷電路板的基板材料，KANEKA 聚酰亞胺膜憑借優(yōu)異的特性及技術(shù)在行業(yè)內(nèi)占有主導性的份額。
特點和優(yōu)勢
- 超高耐熱，性能穩(wěn)定。
- 按照客戶需求可對應(yīng)不同厚度。
- 最早研制生產(chǎn)PI膜公司，在行業(yè)有絕對主導地位。
應(yīng)用
- 柔性覆銅箔板，覆蓋膜，F(xiàn)PC補強板。
- 耐熱性保護薄膜。
- 飛機，火車電線包覆材,馬達、發(fā)動機電線包覆材。
石墨片
石墨片的導熱率是銅鋁的6倍之多再兼顧輕薄的絕對優(yōu)勢KANEKA是業(yè)界最先研制銷售石墨片的公司之一，高導熱石墨及極輕薄散熱模組。采用KANEKA獨有PI及燒結(jié)壓延技術(shù)，發(fā)揮高散熱性能的同時，兼顧了超薄和輕量性。
特點和優(yōu)勢
- 高導熱率及輕薄化。
- 穩(wěn)定的產(chǎn)品性能特性。
- 對比行業(yè)可對應(yīng)更厚規(guī)格的石墨（80um/100um/270um,300um)。
應(yīng)用
- 智能手機器件,面板，電池散熱。
- 平板電腦器件,面板，電池散熱。
- AR/VR眼鏡設(shè)備散熱。